(评论）华为芯片断供 “卡脖子”倒逼攻坚

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9月15日，美国对华为的新禁令生效。之后，TSMC、高通、三星、sk Hynix、美光等主要元器件厂商将不再向华为供应芯片。这意味着华为可能再也买不到美国技术生产的芯片和内存了。

面对困境，华为即将开始移动生态的艰难探索。华为被“砍掉”后会何去何从？

美国对华为的制裁严重损害了全球芯片产业链

2019年5月16日，美国商务部以国家安全为由，将华为及其70家子公司列入“实体名单”，禁止美国企业向华为销售相关技术和产品。禁令一出，天下哗然。

一年后，2020年5月15日，美国商务部发布公告，严格限制华为使用美国技术和软件在美国境外设计制造半导体。

仅仅三个月后，8月17日，美国政府再次发布新禁令，对华为的打击继续升级。禁令的核心是禁止使用美国软件或美国制造的设备为华为生产产品，并且需要许可证。

新的禁令切断了华为寻求与非美国供应商合作的途径，进一步阻断了华为收购芯片的可能性。华为不做自己设计的东西，不买别人生产的东西，直接被迫陷入“没有核心可用”的困境。

“利用技术垄断，实施可以置华为于死地的禁运措施，已经超出了贸易争端的范围，是一种破坏游戏规则的行为。”日本国家政策研究所经济学教授邢玉清说。

美国对华为的禁令也挑战了国际供应链和产业链的底线。批评人士称，美国这一轮制裁不仅会对华为“施以极刑”，还会严重扰乱全球芯片市场及相关产业。

芯片设计公司通常使用美国开发的电子设计自动化工具，而在先进的半导体制造工厂中，使用结合美国技术的芯片制造设备更为常见。美国宣布的禁令主要针对华为，但其影响远远超过华为本身。

8月，美国半导体工业协会(sia)和国际半导体工业协会(semi)先后发表声明反对禁令，希望禁令延长，并强调禁令对工业利益的损害。

“我们仍在评估这项规定，但对商业芯片销售的广泛限制将对美国半导体行业带来严重损害。”8月18日，新航董事长兼首席执行官约翰·诺伊弗说。

国际半导体工业协会在一份声明中表示，美国的这一举动最终将损害美国的半导体产业，并对半导体供应链造成极大的不确定性和破坏，从而最终损害美国的国家安全利益。

事实上，早在5月份美国颁布华为禁令时，国际半导体工业协会就表示，禁令会抑制企业购买美国制造的设备和软件的意愿，与此同时，与华为无关的企业损失了近1700万美元。而且从长远来看，“不仅侵蚀了美国产品现有的客户基础，还加剧了企业对美国技术供给的不信任，促使其他企业试图取代美国技术”。

据报道，根据高德纳公司(Gartner Inc .)的分析，华为2019年全球半导体采购支出达到208亿美元，位居全球第三，这意味着在禁令下，半导体行业的总收入可能减少约200亿美元。

据美国媒体报道，美国芯片公司高通(Qualcomm)试图游说特朗普取消向华为出售芯片的限制，否则可能会将价值高达80亿美元的市场交给高通的海外竞争对手。

韩国半导体产业协会常务副会长黄表示，由于韩国目前的半导体产业体系是“大企业带动中小供应商”的发展模式，如果两家巨头切断对华为的供应，如果找不到比华为更稳定的合作伙伴，整个韩国芯片行业将面临“生死考验”。

据公开报道，三星、sk Hynix、TSMC、联发科等厂商已向美国商务部提交申请，希望继续向华为提供产品。但有法律专家指出，除非有特殊情况，否则获得许可可能相当困难。

为什么芯片这么重要，为什么不能做高端芯片

“因为没有中国芯片制造业的支持，所以没有芯片可用。”在2020华为开发者大会上，华为消费业务ceo余承东坦言:“现在唯一的问题是生产，华为无法生产。中国公司只是在全球化的过程中进行设计，这也是一个教训。”

正是因为没有独立的芯片制造，华为才如此被动。为什么芯片这么重要，为什么不能做高端芯片？

芯片(也叫微电路、微芯片、集成电路)是指带有集成电路的硅片。芯片作为智能家电的核心部件，一直扮演着“大脑”的角色。从电脑和手机，到汽车和无人机，到人工智能和脑机接口，芯片无处不在。

这种芯片体积小，但制造极其复杂。以一款手机的核心处理器为例。在显微镜下，数百亿个晶体管集成在一个指甲大小的芯片上，就像一个微型世界。wse是半导体制造商大脑系统公司生产的最大的人工智能芯片，它基于TSMC的16纳米工艺，集成了1.2万亿个晶体管和40万个人工智能内核。16纳米工艺意味着在芯片中，导线可以小到16纳米。随着工艺的缩小，可以在更小的芯片中插入更多的晶体管，芯片的性能会得到更明显的提高。

可以说，信息技术时代的芯片，类似于工业时代煤和石油的重要存在。

芯片产业包括一个庞大而复杂的产业链，可以分为设计、制造、封装和测试四个环节。在包装和检测方面，中国已经处于世界领先地位。

依托巨大的下游市场，中国近年来在芯片设计领域也发展迅速。而设计电子芯片所必须的eda，却被synopsys、cadence、mentor三家美国公司高度垄断。据统计，这三家公司垄断了中国95%以上的芯片设计市场，而中国最大的eda厂商仅占市场的1%。

中国最严重的“卡脖子”是在芯片制造业。芯片结构极其精密，对制造设备的复杂度也有很高的要求。在全球光刻机市场，荷兰asml公司无疑占据主导地位。asml生产的Euv光刻机极难制造，需要很多国家和领域的顶尖公司合作，几乎代表了工业制造各个领域的最高成就。极紫外光学透镜和反射镜系统的制造难度很大，测量精度以皮米(万亿分之一米)为单位。asml总裁曾经说过，如果镜面面积和德国一样大，最高凸起不能超过1厘米。

然而，asml只是技术链中的一环。euv光刻机的镜头几乎被德国蔡司垄断，激光技术掌握在美国cymer手里。asml的核心技术只占光刻机的不到10%。正是因为全球分工和各国的合作，光刻机和整个半导体行业才能实现。

新中国很早就意识到半导体产业的巨大潜力，投入资源建立了初级半导体产业。以光刻机为例，我国于1978年研制出5微米工艺的半自动光刻机。此后，电子工业部、上海光机所、光电所、中科院、上海微电子等单位的45个单位，陆续推出了多个版本的光刻机。与自身相比，中国的芯片产业并没有停滞不前。2019年生产集成电路2018.2亿，比过去40年增长数万倍。

但由于缺乏与芯片制造相关的基础科研能力，中国跟不上世界顶尖企业的发展步伐，缺乏足够的市场竞争力，差距逐渐拉大。

关于目前中国的芯片困境，中国工程院院士何和珍表示:“中国芯片受制于人的最大原因是我们的工业基础落后，包括精密制造、精细化工和精密材料。”

中国芯片技术和产业的不足最终将需要中国人去创新和解决

“别停，别停，一起努力！”

在2020华为开发者大会上，华为以这样的开场白透露了有意义的信息。

华为消费业务软件部总裁王表示，芯片问题已经让企业反思，没有选择就是最好的选择。相反，限制给了每个人一个非常好的机会，风险和机会并存。

“有一定的困难，但我更愿意看到它积极的一面。正是因为这样的限制，我相信中国所有的行业都应该觉醒。做软件20多年，有一种发自内心的感觉。我们不能说中国的高科技产业不繁荣，因为有那么多所谓的高科技企业进入了世界500强。但是，如果真的看的话，是很危险的，瞬间就可以推翻的。为什么？因为我们没有根。因此，从这个角度来看，芯片制裁给了中国行业一个绝佳的重建机会。没有选择才是最正确的选择。”王对说道。

9月1日，华为发自内心社区公布了华为轮值主席郭萍与新员工的讨论纪要，题为“不要浪费危机机会”。在芯片层面，郭萍表示，前端也有芯片制造技术、制造设备和原材料，这是美国约束华为的地方。“对我们来说，我们将继续投资海思，帮助我们的前端合作伙伴提高和建设自己的能力。我相信几年后我们会有一个更强大的海斯。”

芯片是生存的“机器”，但也是失败的“危险”。此前，一位知情人士表示，华为为了应对美国对华为的技术压制和封锁，已经悄悄启动了一个名为“南泥湾”的项目。该项目旨在避免在制造最终产品的过程中应用美国技术，从而加速供应链的“去美国化”。知情人士还透露，华为将该项目命名为“南泥湾”，其背后的深层含义是“在困难时期实现生产自给”。

目前，华为在去美国化方面取得了一些进展。据报道，去年美国宣布制裁后，华为第一款旗舰手机设备国内产出率不足30%，而今年发布的p40旗舰机国内产出率已超过86%。制裁期间，华为完成了从推出鸿蒙os和hms到迭代再到鸿蒙os 2.0的转型，hms成长为全球第三大移动应用生态系统。

“停产”后，华为的低端机型可以用其他芯片代替麒麟芯片。例如，今年5月，SMIC向华为提供了低端手机芯片麒麟710a，并将其应用于荣耀play 4t手机。然而，值得注意的是，SMIC也可能受到美国禁令的影响。据外国媒体报道，美国政府正在考虑将SMIC列入贸易黑名单，这打击了SMIC的生产。

据日经新闻报道，SMIC正在测试非美国设备的生产能力。预计40纳米芯片将在今年年底前试制完成，完全不使用美国设备，计划在三年内生产出更先进的28纳米芯片。

“有一段时间，在许多方面，我们希望以更方便的方式解决问题。所谓‘盖比买，买比租’。实践证明，核心技术买不到。中国芯片技术和产业的‘短板’最终将需要中国人去创新和解决。”中国工程院院士、中科院计算技术研究所研究员倪光南表示，从这个意义上说，华为事件是全民的“警钟”，有积极的一面。

在倪光南看来，中国的短板主要是芯片、操作系统、工业软件、大型基础软件。如果能整合国内资源，利用好人才和市场优势，用不了多久就能突破这些不足。

但倪光南也指出:“发展集成电路产业，必须有长期的精神准备和投入。我们不能指望在短短几年内得到回报。真正发展集成电路产业，恐怕还要再过个一二十年。我们必须有决心和决心。我们必须弥补行业的不足，脚踏实地地坚持下去。”

这场“战争”可能是中国芯片行业涅槃的开始

9月11日下午，习近平总书记在京主持召开科学家座谈会，指出一些现实问题:在农业方面，很多种子严重依赖国外，部分地区农业面源污染和耕地重金属污染严重；在工业上，一些关键核心技术受制于人，一些关键零部件、零部件和原材料依赖进口...这些都是卡在科技创新领域，或者受制于人，或者我们自身的技术缺陷。

上海科学研究院院长史谦研究员认为，习近平总书记对许多“卡脖子”技术根本问题的判断是非常深刻的。改革开放以来，中国产业链积极融入全球产业链，取得了巨大的经济成就。但创新链布局相对滞后，存在原创性不足的缺点。

“我们不必为此否定过去，因为这是由中国经济社会发展的历史阶段决定的。”石谦解释说，过去很长一段时间，中国处于全球产业链的中下游，主要在科技领域紧随其后，所以在创新链的上游投入较少。如今，中国的一些前沿领域已经进入了运行和引领阶段。为了在国际竞争与合作中占据主动地位，必须把原始创新能力的提升放在更加突出的位置。

在美国先后制裁华为的背景下，加快自身核心技术发展的重要性凸显出来。8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业转型的关键力量。据悉，在中国半导体产业真正实现独立之前，政府将更优先发展第三代半导体产业。

央视财经8月19日援引国务院发布的相关数据显示，2025年中国芯片自给率应该达到70%，而2019年中国芯片自给率只有30%左右。

除了国家政策和资金的支持，中国企业也开始加大对半导体研发的投入。SMIC 5月15日宣布，旗下14海里及以下容量平台SMIC南航将获得注资，注册资本由35亿美元增至65亿美元；阿里通过收购两家芯片公司和投资五家芯片公司进入芯片领域……在各界的共同努力下，中国集成电路行业发展迅速。

复旦大学中国研究院院长张维为教授认为，中国和美国在芯片生产上有一定差距，但不是在所有领域。他指出，在国防和安全领域，几乎所有的中国芯片都在中国使用，如北斗三号卫星导航系统、太湖光电计算机、歼20高性能飞机、嫦娥四号芯片和系统等。"相对来说，中国的芯片弱于商业应用的芯片，比如手机芯片."张维为说。

现在，由于中国广阔的市场和应用领域，中国的商业芯片产业正显示出强劲的发展势头和潜力。最关键的是，在外部环境和内部技术进步的共同作用下，国产芯片从“不能用”变成了“基本能用”，再变成了“好用”。

过去，空只有航空航天、超级计算机、高铁、卫星导航系统等。使用了“中芯”；现在，手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等。也部分使用了国产芯片。

实践证明，关键核心技术买不来，赢不了。只有掌握自己手中的关键核心技术，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全等安全。

目前，中国的芯片行业正在进行一场没有硝烟的战争。这场战斗的结果应该在十年甚至更长的时间内进行评估。

我们不应该怀疑华为克服困难的决心，也不应该低估中国科学家的能力和坚韧。这对于华为来说无疑是一个痛苦而艰难的时期，但也可能是华为乃至整个中国芯片行业涅槃的开始。(记者李)

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